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SVG+TSC混合補(bǔ)償柜
額定容量： SVG單模塊最大100kvar，TSC單模塊100kvar；
額定電壓： 380V（-20%~+15%）；
供電系統(tǒng)頻率： 50Hz ±10%；
運(yùn)行效率： ≥97％（額定容量運(yùn)行時(shí)）；
響應(yīng)速度： ≤10ms；
有功損耗： ＜2.5%；
接線方式: 三相四線/三線；
限流能力： 限流在100%裝置容量，不會(huì)發(fā)生裝置過載；
通信接口： RS485通訊接口，Modbus通訊協(xié)議；
噪聲水平： 額定功率輸出時(shí)≤60dB（距設(shè)備1m處）；
制冷方式： 強(qiáng)制風(fēng)冷；
擴(kuò)容功能： 模塊化設(shè)計(jì)，支持多機(jī)并聯(lián)擴(kuò)容。
信號(hào)投切： 16路投切信號(hào)（共補(bǔ)/分補(bǔ)任意搭配）
1）一體化：將SVG和TSC模組控制集成為一體，產(chǎn)品不僅能精細(xì)補(bǔ)償無功，還能實(shí)現(xiàn)大容量補(bǔ)償功能。
2）智能化：在高性能硬件的基礎(chǔ)上，結(jié)合信號(hào)采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進(jìn)成熟的軟件應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)TSC模組的電能參數(shù)（電壓、電流、運(yùn)行狀態(tài)等）精確顯示、故障自動(dòng)排除報(bào)警等功能。
3）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：統(tǒng)一化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，TSC模組結(jié)構(gòu)采用與SVG結(jié)構(gòu)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，使接線更方便，安裝更模塊化，生產(chǎn)更簡易化。
4）零投切：采用成熟的無功補(bǔ)償控制技術(shù)與電容器晶閘管投切技術(shù)，利用檢測可控硅過零技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了TSC模組無涌流過零投切，大大提高了電氣使用壽命。
5）控制多樣化：可以使用電平信號(hào)控制TSC模組的投切，也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切，滿足多種控制需求。
6）電容配置多樣化：TSC模組的容量配置可以根據(jù)實(shí)際需要實(shí)現(xiàn)不等容量設(shè)置，TSC模組不僅可以共補(bǔ)配置也可以分補(bǔ)配置（TSC單個(gè)模組可滿足2路共補(bǔ)或1路共補(bǔ)1路分補(bǔ)設(shè)計(jì)）。
